C5071铜合金C5071铜合金铜合金本公司的电子部件铜合金系列。
作为半导体用引线框架材料,具有优异的特性,进而满足用户需求,改进成高附加价值的铜合金。
C5071铜合金铜合金
合金的定位
C5071铜合金铜合金系列是Cu-P-Sn系铜合金,作为电子材料用途,具有长年的实绩。
三菱伸铜针对电子部件的要求特性,推进应对高强度(引线框架、线夹端子等)、应对高导电(功率半导体用途、汇流排用途)的合金开发,备有各种
C5071铜合金,由于强度、导电率的平衡优异,耐热性或冲压加工性、弯曲加工性良好而采用于IC引线框架、汇流排、民生弹簧部件。
C5071主要特征
1) 强度与导电率以高水平保持平衡。
2) 锻压性优异。
3) 耐热性优异。
4) 耐应力腐蚀裂纹性优异。
5) 备有改进了伸长率的ESH材。
6) 由于微细析出物,电镀性和蚀刻性优异。
7) 还能够进行表面光泽和耐晶须性优异的重熔镀Sn。
C5071主要用途
IC引线框架、汇流排材料、熔断器端子等
C5071铜合金
详细信息
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